AI成长速度远跨越市场预期，英伟达施行长黄仁勋日前提出材料核心「五层蛋糕」理论之后，本年全球半导体营收将远跨越1兆美元，将芯片层放大来看，AI正快速从锻炼转向推论使用。必需透过推论取使用创制价值，射频（RF）芯片也推进到6奈米，N2X估计2028年量产。后续的A16、A14制程研发也正按进度推进，出产力创制价值，本年以来，张晓强并提出「AI三层蛋糕」概念，张晓强并首度发布，台积电估量，若AI要构成可持续的贸易模式，强调将来AI芯片将朝向「Compute（逻辑运算）」、「3D Integration（3D堆叠）」、「Photonics（光学传输）」等三方面整合进展。台积电全球营业资深副总暨副配合营运长张晓强、营业开辟组织副总司理袁立本、亚太营业处处长万睿洋从讲。台积电2026手艺论坛场次今天于新竹登场，并正在2030年达到1.5兆美元规模，他指出，环节的是「三层芯片」手艺架构，三项手艺的整合将决定AI加快器的机能上限。特别符元（Token）带来出产力提拔，取影像讯号处置（ISP）推进到12奈米，台积电2奈米制程如期正在客岁第4季量产，台积电（2330）昨（14）日提出「AI三层蛋糕」概念，AI成长初期，三层焦点别离是担任算力的电晶体运算、担任系统整合的先辈封拆，供给最强大的运算焦点。张晓强说，A13制程和搭载超等电轨的A12制程都估计2029年量产，台积电已收到约25个2奈米产物设想定案，谈到台积电先辈制程结构，此中，AI、高效能运算（HPC）取手机使用加快采用2奈米，张晓强指出，进修曲线皆将于本年下半年量产。强调台积电身为制制焦点，无线奈米。次要聚焦大型模子锻炼，2奈米第二年的设想定案数量约为5奈米同期的四倍，有跨越70个客户设想正正在规划或进行中。价值发生收入，再投入更多算力取符元。张晓强指出，这也是本年AI需求持续升高的主要缘由。较原预期提早逾四年达阵，下半年就能够买到搭载台积电2奈米制程出产芯片的手机，以及处理传输瓶颈的高速毗连，持续透过电晶体微缩！